2011中國國際電子封裝測試展覽會
2011 China International Electronic Packaging Testing Exhibition地址:上海世博展覽館(世博館路111號)
時間:2011年11月21日―23日
邀請函
◎ 主辦單位:中國電子學會電子材料學分會
中國國際貿易促進委員會上海浦東分會
◎ 協辦單位:上海市電子信息行業協會
◎ 海外協辦:日本電子封裝和電路協會
美國電子電路互聯與封裝協會
◎ 承辦單位:上海兆亮展覽展示有限公司
◎ 媒體支持單位:(電子與封裝)雜志
◎ 國內首個專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝行業盛會
當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心,涵蓋完整封裝封裝產業鏈,集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺。
由中國電子學會電子材料學分會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與!
本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務,傾心打造中國封裝測試金牌展會。
◎ 觀眾組織:
1.重點邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風電、自動化等產業;行業協會、商會和學會的專家;行業等領域的管理決策人士、采購商、研究員及技術員到會參觀、交流、洽談、采購;
2.以行業為依托,通過國內外專業協會,拓展更多宣傳渠道,組織更多的專業買家到會;
3.印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數據庫直接寄往專業客商手中;
4.向參展商發送展會請柬、門票等,請參展商協助邀請自己的客戶到會洽談、參觀;
5、邀請行業權威人士,組織技術交流會、研討會,提升展會層次!
◎ 展示內容:
★ 半導體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領域封裝等;
★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;粘結劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料;電子燒結相關產品與技術;
★ 封裝設備及先進制造技術;
★ 封裝測試與質量、可靠性;
★ 先進封裝與系統集成;
★ 固態照明封裝與集成;
★ 封裝設計與模擬;
★ 高密度基板及組裝技術;
◎ 收費標準:
參展項目 規格及要求 國內企業 合資企業 外資企業
標準展位 3m ╳ 3m 11800元/個 16000元/個 3600美元/個
角標展位 3m ╳ 3m 12800元/個 18000元/個 4000美元/個
室內空地 36m²起訂 1180元/m² 1600元/m² 360美元/m²
◎ 展位說明:
◆ 標準展位配置:中英文楣板、日光燈兩盞、隔板(高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯;
◆ 訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用,詳見參展商手冊。
█展會會刊:
封面 封二 封三 封底 扉頁 彩色內頁 文字簡介
25000元 18000元 10000元 20000元 18000元 8000元 2500元
注:會刊版面規格(210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。
◎ 相關服務
1、協助安排境外企業展品運輸、報關;
2、為參展代表提供便捷的服務,協助參展代表訂賓館、返程車票、機票;
3、協助參展單位舉辦各種形式新聞發布會、產品項目推廣會、專題報告會和技術講座等
4、安排相關參展單位與國外參觀代表團洽談活動;
5、提供觀眾登記的各種信息(包括聯系方式、購買意向等)。
◎ 敬請及時與我們溝通聯絡,獲取最新展會信息
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